硬鉻鍍層與各種因素的關係：

    1、鉻酐濃度和硬度的關係：在其它工藝條件（jiàn）相同的時候，鉻酐濃度（dù）低時硬（yìng）度高。但濃度低，鍍液變化快（kuài），不（bú）穩定。

    2、硫酸含量和硬度（dù）的關係（xì）：在（zài）正常的鍍鉻工藝規範中。鉻酐與硫酸的比值應該保持在100：1。在其它濃度不變時，提高硫酸含量，鉻層的硬度也相（xiàng）應增高。但在二者比值為100：1.4，再提（tí）高硫酸含（hán）量（liàng）硬（yìng）度值又會下降。

    3、電流密度和（hé）硬度（dù）的關（guān）係：在正常溫度下，鉻層（céng）硬度隨著電流密度的（de）增加而提高。當電流密（mì）度達到（dào）一（yī）定極限時（shí）硬度趨向穩定。

    4、鍍鉻液穩定和硬度的關係：在（zài）較高溫度（dù）（65～75℃）下（xià），由稀溶液（yè）鍍出的鉻層比由濃鍍（dù）液鍍出的鉻層硬度高15～20％；在較低溫度（35～45℃）下，由稀溶液鍍出的鉻層比由濃鍍液鍍（dù）出的鉻層硬度（dù）沒（méi）有多（duō）大差別。

    5、鍍（dù）鉻層（céng）厚度與硬度的關係：一般（bān）硬鉻鍍層硬度是隨厚度提高（gāo）而提高的，硬度（dù）的（de）最高值在0.2㎜左右。以後，即使在提高厚度，硬度也（yě）不會再（zài）增加（jiā）。

    鉻鍍層隨（suí）著受熱溫度的提（tí）高，硬度顯著下（xià）降。鍍硬鉻是在各種基體（tǐ）表麵鍍（dù）一層較厚的鉻鍍層，它的厚度一般在2個絲，即20μm（微米）以上，利用鉻的特性提高零件（jiàn）的硬度（dù）、耐磨、耐溫和耐蝕等性能。